■TIE Awardオンラインピッチコンテスト参加企業募集説明会■
Tech innovation Excellence Award
参 加 無 料
■TIE Awardオンラインピッチコンテスト参加企業募集説明会■.
7/25(月) 19：00-19：40 ASIA-NET セミナー ZOOM 定員30名
■入賞のメリットは・・・
≫台湾のトップ半導体企業と提携する機会。
≫国際投資者と国際スタートアップとの交流機会。
≫TIE賞金を獲得する。
≫台湾出展の旅補助金：航空券NT２万円とダブルルーム（2名1室）
宿泊(Oct 12-15),の補助金を提供する。
≫企業宣伝支援：TIE 展示会の無料ブースとDemo Day,活動の参加と台湾スタートアップのコワーキングスペースも割引料金でご利用できる。
■TIE Award ピッチコンテスト締め切りは8月7日
ピッチコンテストはオンラインにて実施、
言語は英語にて 9月上旬の実施予定
Awardを受賞したスタートアップは10月に実施される
賞金総額 USD$ 109,000
※説明会の参加申し込みは7/24までに
氏名、会社名、所属/役職、e-mailを記入の上
担当者施文正メール: masa@mail.tca.org.twにて