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News - 半導体
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[2023/03/01] SiC & GaN モジュールOEMパッケージングサービス【パワー半導体】
[2023/02/15] 自動車用SiCパワーデバイスの設計【パワー半導体設計】
[2022/11/22] 【EdgeTech+ 2022】AUOスマートコックピットディスプレイ
[2022/11/16] 【EdgeTech+ 2022】Wanshihミリ波モジュール
[2022/11/09] 【EdgeTech+ 2022】Sentec Low Voltage Si 6in1 パワーモジュール
[2022/11/02] 【EdgeTech+ 2022】K-Best Super TaiRa無線通信モジュール
[2022/10/27] 【台湾セミナーin Edge Tech+ 】11月17日台湾イノベーション Day
[2022/10/20] 【台湾セミナーin Edge Tech+ 】K-Best 「LPWA台湾独自の通信規格/Super TaiRaの強みと導入事例」
[2022/10/19] 【EdgeTech+ 2022】DeepMentor AI アルゴリズム微小化AI IP 回路に変換
[2022/10/13] 【台湾セミナーin Edge Tech+】ELAN スマート・コックピットと先進運転支援システム
[2022/10/12] 【EdgeTech+ 2022】Andes RISC-V 第5世代AndeStar32/64ビットCPUコア
[2022/10/06] 【台湾セミナーin Edge Tech+ 】SENTEC SiCパワー半導体、注目の最新製造ソリューション
[2022/10/05] 【EdgeTech+ 2022】AI Memory Corp超高帯域幅メモリに適した AI IP
[2022/09/29] 【台湾セミナーin Edge Tech+】Andes「RISC-V の可能性を広げる」
[2022/07/14] ■TIE Awardオンラインピッチコンテスト参加企業募集説明会■
[2022/06/29] E Ink AIドライバーIC【半導体】
[2022/06/24] Realtek ウォッチとTWSの一体型ソリューション (RTL8763E)【半導体】
[2022/06/10] G.Skill Trident Z5 RGB DDR5 【メモリ】
[2022/05/16] Realtek AI超解像度リカバリーIC RTD2892NND【AI半導体】
[2022/05/11] GIGA-BYTE液浸冷却データセンターHCI Server H262-ZL0【サーバー】
[2022/04/15] キオクシアの車載用コントローラ搭載フラッシュメモリ【メモリ】
[2022/03/07] WaterRam RGB DDR4 3200MHz 16GBメモリ【PCメモリ】
[2022/01/24] GRAID SupremeRAID™ NVMe RAIDカード【RAIDストレージ】
[2022/01/05] TADA/台湾次世代車両先進技術開発発展協会が12月16日に設立。初代理事長に黄崇仁氏
[2021/11/05] 高電圧炭化ケイ素部品の高強度エッジ保護設計【半導体】
[2021/08/10] NVIDIA NVIDIA A100 GPU
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[2021/07/22] E Ink Spectra 3100 AlO ドライバーIC
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