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News - 半導体
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[2022/03/07] WaterRam RGB DDR4 3200MHz 16GBメモリ【PCメモリ】
[2022/01/24] GRAID SupremeRAID™ NVMe RAIDカード【RAIDストレージ】
[2022/01/05] TADA/台湾次世代車両先進技術開発発展協会が12月16日に設立。初代理事長に黄崇仁氏
[2021/11/05] 高電圧炭化ケイ素部品の高強度エッジ保護設計【半導体】
[2021/08/10] NVIDIA NVIDIA A100 GPU
[2021/08/05] Realtek Low Power AI IP カメラチップ RTS3916N
[2021/07/23] SecureVaultを備えたEFR32xG21BSoC
[2021/07/22] E Ink Spectra 3100 AlO ドライバーIC
[2021/07/15] Realtek Automotive Ethernet Switch IC RTL9075AA
[2021/06/18] Innodisk InnoAGE™ SSD
[2021/06/04] Realtek Wi-Fi 6チップRTL8852A
[2021/06/01] MEMSマイク
[2021/05/20] ADATA SPECTRIX D50 DDR4 RGB メモリモジュール
[2021/05/17] AITC ゲーミングPC用RAPiDEZ RGB DDR4 メモリ
[2021/05/07] ELAN Smart-ID™ Pad 指紋認証センサーモジュール
[2021/05/03] RISC-Vの使用は高成長期に、アンデス社はRISC-Vがハイエンド市場に拡大を狙う
[2021/04/29] 鴻海は「MIH」(EVプラットフォーム)の開発に挑戦台湾には2つの大きな強みがある
[2021/04/16] フォード（米）は10万台の生産量削減、在庫ゼロの弊害
[2021/04/09] PSMC半導体12インチテストウエハー新工場3月25日着工
[2021/03/18] ASMIC DIMM モジュール
[2021/03/12] 台湾の主要なアクセラレーター紹介
[2021/01/22] 〔台湾Startup〕IoT デバイスのセキュリティーを製品ライフサイクル全体で守る
[2020/09/24] 台湾Innotech Expo「未來科技館」に台湾政府各部会が先進医療産業を注目
[2020/08/06] 5G+AIに応じたエッジコンピューティングに新たな潮流
[2020/04/23] Andes Technology(晶心科技）は2019年にRISC-VのAndes ISAを使用したSOCの出荷数が15億個を超えた
[2020/03/09] E Ink TCON T1000 電子ペーパー専用Hardware
[2020/02/17] Realtek 8K ビデオデコーダーおよびプロセッシングIC
[2020/02/10] NVIDIA DGX-2 GPU
[2020/01/20] Infineon CoolGaN eモードHEMT
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